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技術支持

USM 36探傷儀焊縫檢測方法

更新時間:2017-09-27   點擊次數(shù):1473次

無損檢測的方法: 
無損檢測的常規(guī)方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設備,但肉眼不能穿透工件來檢查工件內部缺陷,而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設備來進行檢測,既可以檢查肉眼不能檢查的工件內部缺陷,也可以大大進步檢測的正確性和可靠性。至于用什么方法來進行無損檢測,這需根據(jù)工件的情況和檢測的目的來確定。

焊縫檢驗方法:

1,外觀檢查. 
2,致密性試驗和水壓強度試驗.

3,焊縫射線照相

4,超聲波探傷.

5,磁力探傷.

6,滲透探傷.

一般技術參數(shù)

液晶尺寸/有效范圍(寬 × 高)
分辨率(寬 × 高)
測量范圍

7"/152.4 × 91.44 mm
800 × 480像素
4~14108mm(555"),縱波

顯示屏

顯示移位(延時)
探頭延時
聲速范圍
脈沖重復頻率

 

-15~3500 μs
0~1000 μs
250~16000 m/s
自動優(yōu)化15~2000Hz,三種自動設置模式:低、中、和手動模式

脈沖發(fā)生器

脈沖發(fā)生器模式
脈沖發(fā)生器電壓(SQ 模式)
脈沖發(fā)生器下降/上升時間
脈沖發(fā)生器寬度(SQ 模式)
脈沖發(fā)生器幅度(尖脈沖模式)
脈沖發(fā)生器能量(尖脈沖模式)
阻尼

尖脈沖發(fā)生器(可選):方波脈沖發(fā)生器
120~300 V,以10V 為步進、容差為10%
zui大10ns
30~500 ns,以10ns 為步進
低檔:120V,:300V
低檔:30 nS,:100 nS
50Ω,1000Ω

接收器

數(shù)字增益
模擬帶寬
濾波器

整流

動態(tài)范圍110dB,以0.2dB 為步進可調
0.5~20MHz
寬帶:1-5MHz/2, 2.25MHz/4, 5MHz/10MHz/13, 15MHz
正半波、負半波、全波、射頻信號

選件

AWS
DAC/JISDAC/CNDAC



DGS

數(shù)據(jù)記錄器
3G
SWP


幻影波識別PRF

BEA

AWS 校準工具、符合 AWS D1.1 結構焊接規(guī)范
DAC校準工具,16點,符合EN1712,EN1713,EN1714,ASTM E164,ASME,ASMEIII,JIS Z3060及GB11345等標準
TCG: 動態(tài)范圍120dB,斜率110dB/μs
DGS校準工具,符合:EN 1712,EN 1713,EN 1714 及 ASTM E164 等標準
網(wǎng)格文件創(chuàng)建
閘門C
用于脈沖發(fā)生器的參數(shù)優(yōu)化,電壓設置 120~300V,以10V 為步進,脈沖寬度設置 30~500ns,以10ns 為步進
用于識別錯誤回聲、這類回聲由低衰減材料中的多次反射造成
底波衰減監(jiān)控

防護

外殼
工作溫度

符合IEC 60529 標準的 IP66
-10~55°C

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